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本帖最后由 文一 于 2023-4-24 23:42 编辑 T型机出场配置中不带热床，这会对打印造成不少的困扰。 好消息是主板已经预留了热床的接口，通过测量主控板的引脚及控制方式，发现并非简单接入NTC热敏电阻并通入12V电源就能驱动加热板，需要在主板与热床中间增加一个N-MOSFET和一点点外围电路进行通断控制。具体控制引脚如下： 主板端VH3.96 4P 1P--> 12V 2P--> GND 3P--> MCU控制脚，与TP3焊盘直通，并由Mega 2560的ADC接口PH5控制 4P--> NTC 热床必须通过mos来控制，不得直连。否则主板大概率会被烧毁。表现为主板热敏显示温度异常，mcu芯片开机滚烫。 3P的MCU控制脚在主控判断温度低于预设温度时，输入高电平，对地电压5.0V，高于预设温度输出低电平0V，因此可以利用高低电平作为MOSFET栅极的驱动信号。 4P的NTC与热床的NTC 100K热敏电阻相接，电阻另一脚接地。 搞清楚原理了，对原有的热床进行修改，并增加了转接小板。 PCB热床的走线与原版或者国产型号不同，使用”希尔伯特曲线“进行布线，可以保证线条充满空间，用在3D热床上，不会出现温度不均衡的情况，这对满床打印时非常友好的。 热床基本参数： 外尺寸：123mm x 130mm 适用电压：12V 电流约为：3.5A 功率：41W（实测电功率43.2W） 加热温度：80° （裸板），增加保温后为110° 引线接口：VH3.95 4P 热敏电阻：NTC 100K B4950（0603封装） 接线：AWG 18 硅胶线，4P 集成了红色LED灯，加热时会在背面点亮，用以提示状态。 热床上的热敏电阻提供了0603和1206两种封装形式的焊盘，均为NTC100k，只焊接其中一组即可，不可两个同时都焊。手焊优选1206，有加热台可以用0603，更小巧美观。 最后感谢群里几位大佬的协助 孔位测量、尺寸确认：文主任 Mega 2560的管脚测量：天风（斌） MOS原理图：喵~内！ |
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